米乐官方网站天承科技：发行价格为55元股6月28日网上申购

　　天承科技6月26日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股；2023年6月28日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。申购简称为天承申购，申购代码为787603。

　　2022年1至12月份，天承科技的营业收入构成为：水平沉铜专用化学品占比75.38%，电镀专用化学品占比9.24%，铜面处理专用化学品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉铜专用化学品占比4.18%。

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　　每经AI快讯，天承科技6月26日晚间披露发行公告：本次公开发行股票数量为约1453.42万股，发行后公司总共股本为约5813.69万股。发行价格为55元/股；2023年6月28日进行网上申购。预计发行人募集资金总额约为7.99亿元。申购简称为天承申购，申购代码为787603。 2022年1至12月份，天承科技的营业收入构成为：水平沉铜专用化学品占比75.38%，电镀专用化学品占比9.24%，铜面处理专用化学品占比6.23%，其他占比4.83%，垂直沉铜专用化学品占比4.18%。 天承科技的总经理、董事长均是童茂军，男，48岁，学历背景为本科。 更多新股分析米乐学习，微信搜索关注【每经极简投研院】，领取课程福利！ 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

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